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Maximale Wärmeableitung für zuverlässige Elektronik-Performance
Die Wärmeleitpaste 30 g Großpackung wurde speziell für den Einsatz an Controllern und leistungsstarken elektronischen Bauteilen entwickelt. Sie verbessert die Wärmeübertragung zwischen Bauteil und Kühlkörper erheblich und sorgt so für stabile Betriebstemperaturen – selbst unter hoher Dauerbelastung.
Ideal für Werkstätten, Reparaturbetriebe und ambitionierte Schrauber.
Inhalt: 30 Gramm
Anwendungsbereich: Controller, MOSFETs, Leistungsplatinen
Eigenschaft: Hohe Wärmeleitfähigkeit
Konsistenz: Gleichmäßig auftragbar
Einsatz: Elektronik & Leistungselektronik
Reduziert Wärmestau
Verbessert Kühlleistung
Stabilisiert Elektronik bei hoher Belastung
Verhindert Überhitzung
Schützt empfindliche Bauteile
Erhöht die Betriebssicherheit
Besonders geeignet für:
Leistungscontroller
MOSFET-Kühlkörper
Akku-BMS
Leistungsplatinen
30 g Inhalt – ausreichend für zahlreiche Anwendungen.
Kontaktflächen gründlich reinigen
Dünne, gleichmäßige Schicht auftragen
Bauteil auf Kühlkörper montieren
Überschüssige Paste vermeiden
Weniger ist mehr – eine dünne Schicht reicht für optimale Wärmeübertragung.
1× Wärmeleitpaste 30 g
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